外形与树莓派3一致的瑞芯微RK3566 SBC，功能类似且端口布局相同？

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我最近写了一篇搭载瑞芯微 CPU XPI-3566 SBC 的文章，很大程度上来说该产品的外形尺寸与树莓派 3 Model B 的外形一样。专注于嵌入式方案开发的博德康科技有限公司（ ）所生产的也有类似的功能，而且它似乎与树莓派 SBC 保持完全相同的端口布局，因此它应该可以与更多配件兼容。

SBC 配备了高达 8GB 和 128GB eMMC 闪存，支持千兆以太网和 WiFi 5、四个 USB 3.0/2.0 端口、HDMI 2.0 输出、MIPI DSI 和 CSI 接口、40 针 GPIO 接头，以及额外的一些内置功能，例如用于存储的 M.2 插槽、带电池的 RTC 和内置麦克风。

的规格：

博德康科技方面表示， 可以支持 11 和 10，而且该开发板特别适合嵌入式应用场景，例如家庭安全系统、具有面部识别功能的机器人、无人机和 HMI 等等。

目前，瑞芯微 板与树莓派3 Model B 还无法完美兼容，因为处理器的位置略有不同，而且 USB 2.0 端口更高，因此并不是所有外壳都适合。该公司应该也没有计划为 40 针 GPIO 接头提供引脚图，因此我们不能说哪些树莓派HAT 可以运行作，哪些不能运行。

板目前是可以购买的，但需要通过“电子邮件、电话或传真”与该公司联系、然后他们才会安排订单。 其实已经是博德康的第三款 板，之前的型号基于瑞芯微 和 NXP i.MX6的。NXP i.MX6 是最早的版本，它也根本没有使用树莓派3B 外形尺寸。

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